Hoe thermische pasta kiezen

De kwaliteit van de thermische pasta bepaalt de prestaties van het koelsysteem. Een thermische laag van ongeschikt materiaal kan leiden tot oververhitting van de processor, zelfs met een krachtige koeler.

Hoe thermische pasta voor de processor en grafische kaart te kiezen: op welke kenmerken moet u letten?

Bij de keuze van thermische pasta voor uw notebook, systeemeenheid en onderdelen daarvan moet u letten op de volgende technische kenmerken van dit materiaal:

1. Warmtegeleidingsvermogen en warmteweerstand (gemeten waarden);
2. Plasticiteit, weerstand tegen temperatuursveranderingen (onmeetbare waarden);
3. Samenstelling.

Het is ook belangrijk om te bepalen of thermische pasta nodig is, of dat het zinvoller is om thermische pads te gebruiken.

Thermische kenmerken

De ernstigste invloed op de prestaties van thermische pasta hebben de thermische eigenschappen ervan. Er zijn er twee – warmtegeleidingsvermogen en warmteweerstand.

De warmte van thermische pasta is een parameter die aangeeft hoe sterk het materiaal de warmte van de processor of computerchip afvoert. Het wordt gemeten in W/(m×K). Hoe hoger het warmtegeleidingsvermogen, hoe beter de thermische pasta de warmte van het CPU-chassis naar de koellichamen overbrengt.

1. Voor desktop- en servertoepassingen is een thermische pasta met een warmtegeleidingsvermogen van 3-5W/(m×K) geschikt. Hoe hoger de prestaties van de processor, hoe hoger de waarde van deze parameter moet zijn. Het is vermeldenswaard dat “oudere” chips vaak veel meer opwarmen dan nieuwere, en daarom thermische pasta van hogere kwaliteit nodig hebben.
2. Een notebook-pc met een koelsysteem met lage prestaties vereist een thermische pasta met een hoog warmtegeleidingsvermogen van 6-10 W/(m×K). Dit minimaliseert het risico van draf en oververhitting van de processor, zelfs als de computer op zijn knieën staat en dus de onderste luchtinlaatopeningen gesloten zijn.

!

De warmteweerstand is een parameter die uit operationeel oogpunt het omgekeerde is van het warmtegeleidingsvermogen. Hoe lager de waarde, hoe beter de thermische pasta “zijn werk doet”. Het is echter geen kritische factor bij de keuze van het materiaal, dus is het raadzaam te evalueren.

Flexibel en temperatuurbestendig

Plasticiteit en weerstand tegen temperatuurschommelingen – waarden die gewoonlijk niet worden gemeten. Zij zijn echter ook belangrijk. De waarden van deze parameters kunnen alleen indirect worden geschat.

De thermische weerstand bepaalt hoe snel de thermische pasta droogt en hoe lang hij moet worden vervangen. Dit kan indirect worden afgeleid uit het temperatuurbereik van het materiaal. Hoe breder de samenstelling, hoe hoger de weerstand. Zalman ZM-STG2 thermische pasta heeft bijvoorbeeld een temperatuurbereik van -40 tot +150 graden Celsius. Dit zorgt ervoor dat het na verloop van tijd niet uitdroogt.

De plasticiteit bepaalt het gemak waarmee de thermische pasta kan worden aangebracht. Indirect kan deze parameter worden bepaald op basis van het bedrijfstemperatuurbereik en de warmtecapaciteit. Hoe breder en groter de thermische pasta, hoe dikker en dus moeilijker aan te brengen.

Samenstelling

De samenstelling van de thermische pasta bepaalt rechtstreeks het warmtegeleidingsvermogen ervan. Naast polydimethylsiloxaan bevat het verschillende metalen. En het is hun thermische geleidbaarheid die de thermische geleidbaarheid van de thermische pasta bepaalt.

1. Budgetvarianten van thermische pasta, zoals KTP-8, zijn meestal gemaakt van zink. Dit metaal heeft een goed, maar niet ideaal warmtegeleidingsvermogen. Deze thermische pasta’s zijn alleen geschikt voor oudere computers met processoren met een laag vermogen en een lage waarde

   .

2. Premium thermische pasta’s zijn gemaakt van metalen met een hoog warmtegeleidingsvermogen, zoals wolfraam, koper, zilver en goud. Vaak worden deze materialen zelfs geverfd in hun kenmerkende kleuren.

Dergelijke thermische pasta is zeer geschikt voor krachtige computerchips – processoren met

meer dan 60W, evenals videokaartkernen.

Thermische pasta of thermisch kussen

Sommige koelsystemen voor notebooks gebruiken geen thermische pasta, maar thermische pads – speciale warmtegeleidende ‘kussens’ tussen de processor of grafische kaart en de basis van het koellichaam.

Thermostaten worden gebruikt wanneer de fysieke afmetingen van de chip te klein zijn om via de tussenlaag van thermische pasta in contact te komen met de basis van het koellichaam. Zij hebben een laag warmtegeleidingsvermogen, zodat zij voornamelijk worden gebruikt voor het koelen van computerelementen met een laag vermogen (processoren en grafische kaarten met een laag vermogen).

Bij de keuze van het thermisch kussen moet u ook rekening houden met het warmtegeleidingsvermogen en de warmteweerstand ervan.

Maar denk eraan, als het koellichaam of de chip ontworpen is om thermische pasta te gebruiken in plaats van een thermisch pad, dan is thermische pasta de beste oplossing.

Verkrijgbaar bij

Onder de fabrikanten van thermische pasta kunnen worden onderscheiden:

1. Bedrijven die KTP-8 en Alsil-3 produceren. KTP-8 is de meest betaalbare en meest gebruikte thermische pasta. Vanwege het lage warmtegeleidingsvermogen (minder dan W/(m×K)) is het echter alleen geschikt voor zeer oude computers. Alsil-3 is een andere versie van de budget thermische pasta. Zijn thermisch rendement is 1.8 W/(m×K), dus ook alleen geschikt voor zeer oude computers;
2. Deepcool, Evercool – produceren zowel budget als premium thermische pasta. Geschikt voor thuis- en kantoorcomputers met een laag vermogen, omdat het bedrijfstemperatuurbereik laag kan zijn;
3. Zalman, Titan, Arctic Coo
4. ng, Thermal Grizzly – produceren hoogwaardige thermische pasta’s met een goede warmtecapaciteit, breed temperatuurbereik en lage thermische weerstand. Het enige nadeel is de relatief hoge prijs.

!

Overigens produceert Thermal Grizzly ook hoogwaardige thermopads met koper of goud, die gebruikt worden als warmtegeleiders.

In het volgende artikel vertellen onze deskundigen u hoe u de juiste thermische pasta kiest.